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Micro微間距時代:倒裝COB技術賦能顯示未來

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  4月23日,由舜聯智庫主辦的“顯示行業系列百人會Mini & Micro-LED專場”在線舉辦,共議行業發展,共話行業未來。希達電子副總經理汪洋博士受邀參加本次會議,就行業最受關注的倒裝COB技術以及Mini/Micro LED技術發展新趨勢發表了主題演講。

  關于未來顯示的發展趨勢

  未來新型顯示技術將會走向何方?汪洋博士就此給出了答案:未來將會進入萬物皆顯示時代(DOT時代),最終能夠支撐未來的將是Mini/Micro LED高度集成半導體信息顯示。從市場方面來說,5G商用化推動了超高清4K、8K顯示產品的應用需求。疫情期間,以5G為代表的“新基建”嶄露頭角,隨著遠程會議、遠程醫療、大數據中心等的廣泛應用,5G+超高清大尺寸、超大尺寸顯示將迎來巨大的產業機遇。

  倒裝LED COB小間距顯示技術

  《超高清視頻產業發展行動計劃(2019-2022)》的發布為顯示行業的發展描繪了更清晰的藍圖,隨著5G、4K、8K等熱點技術的發展,LED顯示注定將迎來新的藍海市場。汪洋博士指出,小間距LED顯示向像素間距1mm以下的微間距、超高清、低成本發展是必然的趨勢。倒裝LED COB技術具有超高清顯示的特點,該技術不僅解決了正裝LED金屬遷移等問題,更通過無線封裝,簡化了工藝流程,進一步提高了可靠性,為Micro LED顯示奠定基礎,在與LCD、OLED液晶平板顯示的交鋒中,倒裝LED COB顯示將在大尺寸、超大尺寸顯示應用中占據絕對優勢,覆蓋更多行業領域,滿足更多元化的需求。

  關于Micro LED,汪洋博士指出,倒裝COB技術是Micro LED在大尺寸超大尺寸顯示領域應用的技術基礎,也是實現微間距顯示的唯一路徑。汪洋博士強調:“倒裝COB技術不僅是小間距LED顯示行業的創新方向,更將是改變小間距LED顯示行業格局的分水嶺,重塑整個產業格局。”當前希達電子倒裝COB技術借助中科院“璀璨”團隊基板新材料的開發及應用,徹底解決墨色問題,實現了在使用光環境下黑場更黑、墨色均勻的效果,達到國際一流水平。

  倒裝LED COB小間距顯示產業化

  希達自成立以來一直圍繞國家重大項目的牽引,積極探索LED顯示領域的前沿技術,從首創COB技術到產業化,實現了技術優勢向市場優勢轉化。希達在2017年牽頭十三五國家重點研發計劃“戰略性先進電子材料”重點專項,整合LED產業鏈相關科研院所及企業,實現0.5-0.8mm點間距COB LED顯示技術開發及產業化。已建成全球最大的集規?;?、現代化、標準化、智能化于一體的COB封裝產業基地,擁有33000平方米產業化基地、10萬級凈化車間、全自動生產線,目前產能可達10億/年。目前希達倒裝COB顯示產品點間距覆蓋P0.7mm到P2.5mm,實現了每0.1mm即有一款倒裝COB產品,滿足更多行業領域的顯示應用需求。另一方面希達也在積極布局下一代產品,即基于玻璃基板的COG集成封裝,以及基于柔性基板的COP的研究。

  隨著市場對超高清顯示的迫切需求以及國家大量政策的指引,作為國內顯示龍頭企業,希達電子將在微間距大尺寸LED顯示技術方面持續發力,以“優先發展4K,兼顧8K”政策為指導,圍繞技術領先化、市場細分化、產品品質化等進行戰略部署,通過持續推動技術革新,解鎖更多的應用,推動行業高質量發展,引領中國Mini/Micro COB微間距大尺寸LED顯示技術和產品領跑世界。

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